设备功能
1.多层层压封装平台。
2.减少占地面积,相较于同等产能层压机减少30%-40%的空间。
3.每层独立层压操作,互不影响。
4.三腔大传动,出料组件温度低。
5.进料归正,层压定位更加精准。
技术性能
1.可做胶板压,传统层压方式。
2.可做平板压,省去更换硅胶板的时间;层压双玻实现无框操作,提高切换版型的效率。
3.更宽泛的工艺窗口,适应更多的组件。
| 项目 | 参数 |
| 适用组件版型 | L: 1640-2550 (mm); W: 990-1450 (mm) |
| 电源 | AC380V±5%,50Hz |
| 功率 | 1200kW |
| 工作气压 | 0.6-0.8 (Mpa) |
| 设备尺寸(L*H*W) | 29000*3850*5400 (mm) |
| 重量 | 300T |
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