●设备功能
1.多层层压封装平台
2.减少占地面积，相较于同等产能层压机减少30%-40%的空间
3.每层独立层压操作，互不影响
4.三腔大传动，出料组件温度低
5.进料归正，层压定位更加准确
●技术性能
1.可做胶板压，传统层压方式
2.可做平板压，省去更换硅胶板的时间；层压双玻实现无框操作，提高切换版型的效率
3.更宽泛的工艺窗口，适应更多的组件
●技术参数
项目
| 参数 |
| 适用组件版型 | 长:1640-2550(mm);宽:990-1450(mm) |
| 电源 | AC380V±5%，50Hz |
| 功率 | 1200kw |
| 工作气压 | 0.6-0.8(Mpa) |
| 开合方式 | 气缸 |
| 设备整线尺寸（L*H*W） | 29000*3850*5400(mm) |
| 重量 | 约300T |
| 层数 | 六层/八层 |
| 温控精度 | ±1℃ |
| 温度均匀性 | ±1.5℃ |
